美光宣布放弃 3D Xpoint ，或向英特尔出售晶圆代工厂

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存储芯片公司美光科技今日发布公告称，从即日起将终止对 3D Xpoint 的所有研发，出售其在犹他州 Lehi 的 3D Xpoint 晶圆厂，同时转移资源以专注于加速支持其新内存产品 Compute Express Link (CXL)的投资。美光这一决定，意味着存储芯片领域发生大变局。3D Xpoint 技术是美光与英特尔共同开发的一种非易失性存储技术，比 NAND 闪存拥有更高的性能和耐用性，旨在填补 DRAM 和 NAND 闪存之间的存储空白。历经超过 10 年的研发周期，于 2016 年正式推出。2016 年时，使用 20nm 工艺制程的 3D Xpoint 存储芯片在犹他州 Lehi 工厂生产，这一工厂也是英特尔与美光于 2006 年开始合作后建设的第一个工厂。根据 3D Xpoint 诞生时的官方介绍，3D Xpoint 的延迟水平以纳秒计算，远超 NAND 闪存的微秒级延迟，速度提升高到 1000 倍，存储密度比