陶氏公司亮相2021慕尼黑上海电子生产设备展

带来应用于5G生态系统的高性能有机硅解决方案为5G端到端的应用提供散热、电磁屏蔽、粘接与密封、部件成型等创新材料支持上海2021年3月17日 /美通社/ -- 陶氏公司（纽交所代码：Dow）于3月17-19日亮相慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China 2021）并在E6展厅#6550展位展出一系列适用于5G生态系统的高性能有机硅创新材料。此次展出以陶熙TM（DOWSILTM）有机硅电子胶、和熙耐特TM（SiLASTICTM）有机硅弹性体两大品牌为主，这些多元化的产品及相关的定制化解决方案能够帮助5G智能设备、通讯基础设施、云计算及数据中心中关键元器件解决在5G时代面临的各类挑战和需求，包括：热管理、电磁屏蔽、粘接与密封、灌封及喷涂、注塑及模压成型部件等。 陶氏公司2021慕尼黑上海电子生产设备展展台 “随着全球尤其是中国5G网络的快速部署，其大带宽、低延时、海量连接等特性，为万物互联打