芯片制造关键设备再突破，中国电科：离子注入机实现全谱系产品国产化，覆盖至 28nm

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IT之家 3 月 17 日消息 据新华社报道，中国电子科技集团有限公司 3 月 17 日对外公布，该集团旗下装备子集团攻克系列 “卡脖子”技术，已成功实现离子注入机全谱系产品国产化，包括中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机，工艺段覆盖至 28nm，为我国芯片制造产业链补上重要一环，为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。IT之家获悉，离子注入机是高压小型加速器中的一种，应用数量最多。它是由离子源得到所需要的离子，经过加速得到几百千电子伏能量的离子束流，用做半导体材料、大规模集成电路和器件的离子注入，还用于金属材料表面改性和制膜等 。离子注入机广泛用于掺杂工艺，可以满足浅结、低温和精确控制等要求，已成为集成电路制造工艺中必不可少的关键装备。扩展阅读：《中国芯片往事》