赛灵思扩展其UltraScale+产品组合：面向人工智能、边缘计算

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【TechWeb】3月17日消息，自适应计算领先企业赛灵思（Xilinx）今日宣布面向市场扩展其 UltraScale+ 产品组合，以支持需要超紧凑及智能边缘解决方案的新型应用。新款 Artix 和 Zynq UltraScale+ 器件的外形尺寸较传统芯片封装缩小了70%，能够满足工业、视觉、医疗、广播、消费、汽车和互联市场等更广泛的应用领域。 作为全球唯一基于 16 纳米技术的硬件灵活应变成本优化型产品组合，Artix和Zynq UltraScale+ 器件采用台积电最先进的 InFO（ Integrated Fan Out，集成扇出）封装技术。借助 InFO 技术，Artix 和 Zynq UltraScale+ 器件能以紧凑的封装提供高计算密度、出色的性能功耗比以及可扩展性，从而应对智能边缘应用的需求。 赛灵思产品线管理与营销高级总监 Sumit Shah 表示：“对紧凑型智能边缘应用的需求正推升对处理和带