发新品抢占更多服务器CPU市场，市值近千亿美金，AMD是如何炼成的？| 芯征程

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北京时间3月16日凌晨，AMD（美国超威半导体公司）的举行线上发布会，首席执行官苏姿丰(Lisa Su)正式发布基于Zen3架构的第三代AMD EPYC（霄龙）处理器（代号“米兰”）系列，其中包括8～64核心共计19种型号CPU。 据AMD官方介绍，这是面向服务器市场的芯片，委托台积电采用7纳米芯片制造工艺来实现量产，第三代EPYC不仅在IPC性能上有约19%的提升，同时支持PCIe4和DDR4内存实现了非常高的运算吞吐量。 据外媒报道称，此次AMD发布服务器芯片，旨在从竞争对手Intel手中夺取更多的市场份额。 据悉，Intel也计划在未来几周推出最新的“冰湖”（Ice Lake）服务器芯片，这将是首款采用Intel 10nm制造工艺量产的服务器芯片（据说性能相当于7nm制造工艺的“米兰”芯片）。 两家在服务器市场的故事想必也将越来越精彩。 第三代 EPYC 霄龙服务器处理器性能对比 2017年AMD