泰晶科技76.8兆超高频热敏晶振取得高通产品认证许可

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【TechWeb】3月15日消息，泰晶科技1612尺寸，难度更高，技术、工艺更为复杂的76.8兆超高频热敏晶体谐振器，近期通过全球领先芯片企业美国高通公司(QUALCOMM)手机平台的产品认证许可，成为高通公司在1612超小尺寸及2016热敏产品全球范围内少数通过验证的几家晶体供应商之一。 此次通过认证的高通手机芯片组是高通SM6350，这是高通骁龙首款6系5G SoC，采用两颗2.426GHz大核心和6颗1.804GHz小核心组成，GPU为Adreno615。早在2020年8月份，泰晶科技两款1612及2016尺寸38.4MHz热敏晶体谐振器通过了高通手机芯片的产品认证许可，是大陆首家通过此认证的1612尺寸产品晶体供应厂商。 高通是世界上最大的移动芯片供应商，其产品和业务已经拓展至可穿戴设备、移动计算、XR、汽车、物联网等多个领域。美国高通公司芯片平台的元器件认证是一个非常严谨和漫长的过程。前期需要对供应商资格进行考察和评