苹果自研5G基带最快2024年扩大采用，或由台积电代工

据媒体报道，苹果强化全系列产品自主晶片研发，在iPhone与Mac产品分别导入自行设计的A系列与M系列处理器后，外传正打造自家5G基带，最快2024年开始扩大设计采用。目前苹果基带由高通提供，依据苹果先前和高通官司和解协议，双方已签订六年约采用高通基带的合约，将于2024年中旬到期。一般预料，双方合约期满后，苹果将开始导入自家5G基带，相关芯片也会由台积电代工生产。（界面）