TrendForce：高通基带芯片产能受阻，预计第二季度智能手机产能 5% 受影响

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IT之家3月12日消息 根据 TrendForce 集邦咨询消息，今年 2 月三星（Samsung）位于美国得州奥斯汀工厂 Line S2 受暴风雪影响，导致生产停滞，预估整座厂房产能利用率须至三月底才会恢复至 90% 以上。其中，该厂与智能手机高度相关的产品有 Qualcomm 5G RFIC、Samsung LSI OLED DDIC，Samsung LSI CIS Logic IC；以市场供应机制来看，又以前两项产品生产受阻最严重，预估第二季智能手机产量约有 5% 会受影响。TrendForce 集邦咨询补充，由于本次为预警停电，尽管只有部分晶圆面临报废，但因该事件使得该厂有逾半月的时间暂停投片，对目前已相当吃紧的晶圆代工产能来说，冲击相当明确；以三星 Line S2 工厂单月产能来看，Qualcomm 5G RFIC 约占近 30% 投片、Samsung LSI OLED DDIC （屏幕控制芯片）占近 20%