芯旺微电子完成3亿元B轮融资，中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投

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【猎云网北京】3月12日报道猎云网近日获悉，汽车芯片领军企业芯旺微电子宣布完成3亿元B轮融资，由中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投，超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本跟投。据了解，资金将主要用于车规芯片的研发，包括满足ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核MCU产品，以及射频、以太网和总线类车规产品，芯旺微电子致力成为汽车领域多方位的数字和模拟芯片供应商，同时布局汽车软件生态的建设。芯旺微电子CEO丁晓兵表示：“芯旺微的核心竞争力在于：做自主的芯片内核设计、在产品端实现差异化创新，以及搭建周边生态圈，给用户提供更好的服务与价值，是构建行业壁垒的关键。未来芯旺微电子将持续深耕汽车电子半导体领域，专注汽车电子元器件的研发，为市场提供安全、可靠、稳定的车规级芯片产品和解决方案，聚焦产业升级，满足多元化需求。”上汽恒旭合伙人朱家春表示：“芯旺微电子是国内少数拥有自主IP内核处理器架构的MCU芯片设计公司，其芯片累计出货超过数