【猎云网北京】6月14日报道猎云网近日获悉,GMEMS通用微科技宣布完成超亿元B轮融资交割,由鼎青投资、常春藤资本、汉桥资本、浙商创投、力合资本、普华资本等机构共同投资。2018年7月,通用微科技完成5000万元A+轮融资,由达晨创投领投,SinoVest(汉桥)资本跟投,此前投资方北极光创投继续跟投;通用微还曾于2016年获得北极光创投A轮融资。通用微创始人王云龙博士表示:“在过去短短的4年内,通用微科技成功导入了4款不同尺寸的硅麦芯片并实现量产。2020年4月份,通用微推出了国内首款全自主研发的 70dB差分式、高信噪比、高AOP硅麦芯片并成功完成工程验证。紧接着在5月份,通用微推出了业界最小尺寸的硅麦芯片并实现量产,该芯片的信噪比达到62dB,但尺寸仅为0.65 x0.65mm,性能超过了尺寸比其大40%的竞品的性能。采用其独特的专利设计并凭借其在MEMS行业内近二十年的专业经验,通用微的硅麦芯片在性能相同的情况下,尺寸往
MEMS传感器产品供应商通用微科技(GMEMS)完成超亿元B轮融资
2020-06-14 18:11:04来源: 猎云网
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