南京：芯片晶圆厂 “基建狂魔”

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2021/3/20210311101544_8234.jpg

2021 年开年以来，由于美国计划大力重整其芯片制造业，减少美国本土众多芯片设计公司对美国之外的晶圆代工厂的依赖，世界三大晶圆代工厂台积电、三星、格芯纷纷计划在美国扩建芯片晶圆厂，目前总投资金额已经超过 500 亿美元。美国能否通过扩建晶圆厂振兴其晶圆制造业我们无从知晓，但如果要问发展集成电路产业是否可以从芯片制造环节开始，或许可以参考中国江苏某座城市的集成电路发展历程。在中国众多集成电路产业发展繁荣的城市中，南京就是勇猛建设晶圆厂的 “先锋派”，是芯片晶圆厂的 “基建狂魔”。▲ 图片源自 Pixabay选中电子管，错失晶体管南京最近一次和半导体产业产生巨大的关联，是去年 10 月份兴建南京集成电路大学，为弥补国内芯片人才短缺探索新的培养模式，一时间 “南京”和 “芯片大学”共同成为全国半导体行业的热词，关于中国第一座 “芯片大学”为何建设在南京的讨论此起彼伏。南京集成电路产业的繁荣与北京上海有些异同，是最早一批拥有半导体研究所