消息称苹果正与台积电联合推动 2nm 芯片研发，2023 年有望预投产

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IT之家 3 月 11 日消息 据外媒 WccfTech 报道，一份来自台湾的调研报告显示，苹果正与台积电联合推动 2nm 芯片研发，后者目前正在准备相应的工厂场地。这份调研报告显示，苹果已抢占先机，获得了台积电 3nm 工艺的首批制造订单，新工艺会优先使用在 iPhone、 iPad 和 Mac 产品线的芯片上，预计 2022 年开始量产。2021 年，苹果可能还会占有台积电 5nm 生产能力的 80% ，即将到来的 A15 Bionic 预计将使用更先进的 5nm 制程生产。按照台积电的计划，预计到 2022 年将开始大规模生产 3 nm 芯片，2023 年 2nm 的试生产有望进行。报告同时指出，英特尔和台积电尚未就英特尔酷睿系列的 CPU/GPU 产品的 3nm 晶圆分配达成协议。这一决定将由英特尔 CEO 帕特 · 盖尔辛格在未来几个月内做出。不过，英特尔部分酷睿芯片的 5nm 订单已经向台积电下单，并得到了英特尔前任