博世砸 12 亿美元建车用芯片工厂：计划年底量产传感器芯片

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IT之家 3 月 9 日消息 《科创板日报》报道，德国博世集团宣布将耗资 10 亿欧元 (约 12 亿美元)，于今年 6 月在德累斯顿建设一家车用芯片工厂，将用于生产传感器芯片，并安装于电动与动力混合车。博世表示，目前已对原型芯片的全自动生产作业展开测试，正在向年底完成大规模生产的目标迈进。博世表示，最新的工厂将不会用来生产当前短缺的那种车用芯片。2021 年 1 月，德累斯顿晶圆厂开始进行首批晶圆的制备。博世将利用这批晶圆来制造功率半导体，以应用于电动车及混合动力车中 DC-DC 转换器等领域。这批晶圆生产历时六周，共经历了约 250 道全自动化生产工序，以便将微米级的微小结构沉积在晶圆上。目前，这些微芯片正在电子元件中进行安装和测试。2021 年 3 月，博世将开始生产首批高度复杂的集成电路。从晶圆到最终的半导体芯片成品，整个生产流程将经历约 700 道工序，耗时 10 周以上。博世德累斯顿晶圆厂的核心技术为直径为