地芯科技完成近亿元A轮融资，专注5G物联网模拟射频芯片研发

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【猎云网北京】3月8日报道猎云网近日获悉，5G射频芯片研发公司地芯科技宣布完成近亿元人民币A轮融资，本轮融资由英华资本领投，老股东瑞芯微电子、岩木草投资跟投。此前，地芯科技的投资方包括英诺天使基金、青松基金、华睿投资等知名机构。地芯科技联合创始人吴瑞砾表示，未来地芯科技将会立足通信行业，聚焦于高壁垒模拟射频芯片领域的应用，力争成为国内顶尖的通信芯片供应商。本轮领投资方、英华资本创始合伙人张宁宇表示，中国是全球射频收发芯片领域最大的市场之一，但目前中国市场基本被国外厂商垄断。“地芯科技团队凭借多年的行业积累和持续的技术创新，有能力与世界一线的射频收发芯片厂商竞争；我们认为地芯科技拥有很高的技术壁垒和市场竞争优势，有潜力成长为射频收发芯片领域的领军企业。”地芯科技天使轮及Pre-A轮投资方、青松基金合伙人成妙绮表示，目前用于5G的超高宽带可重构射频收发机芯片设计门槛极高，全球能研发类似芯片的公司屈指可数，国内尚无替代方案。“地芯科技