“沐曦集成电路”完成数亿元PreA+轮融资，攻坚高性能通用GPU

36氪获悉，和利资本被投项目沐曦集成电路（上海）有限公司近日宣布完成数亿元Pre A+轮融资，由经纬中国与光速中国联合领投。这距上一轮由红杉资本领投的Pre-A轮融资不到一个月。和利作为老股东本轮继续跟投。沐曦技术团队平均拥有15年以上高性能GPU芯片设计经验，拥有从40nm到7nm的众多制程GPU芯片量产的经验。