上海临港发布第三代半导体支持政策：建设世界级 “东方芯港”

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IT之家 3 月 4 日消息 上海临港新片区于昨日发布了《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区集成电路产业专项规划（2021-2025）》（下文简称为《规划》），誓要将上海临港建成世界级的 “东方芯港”。临港新片区在《规划》中表示，其主要目标就是到 2025 年时，先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列，EDA 工具、光刻胶、大硅片等关键 “卡脖子”技术产业化取得突破，2 种以上关键装备进入全球领先制造企业采购体系。IT之家了解到，《规划》提出，到 2025 年，推进重大项目落地建设，基本形成新片区集成电路综合性产业创新基地的基础框架；到 2035 年，构建起高水平产业生态，成为具有全球影响力的 “东方芯港”。具体而言，《规划》提出的发展目标包括产业规模、人才聚集等 5 大方面。在人才集聚方面，《规划》提出要汇聚超过 2-5 万名硕士以上学历的集成电路从业人员。在产业规模方面，到 2025 年，集成电路产业规模突破 1000