5G 轻薄自拍旗舰 vivo S9 周三发布：UFS 3.1 闪存 + 6nm 天玑 11…

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IT之家3月1日消息 vivo S9 系列新品发布会将于本周三（3 月 3 日） 19:30 召开。这也意味着，vivo 5G 轻薄自拍旗舰 vivo S9 新机即将正式与用户见面。今日，vivo 官方曝光了 vivo S9 的芯片和性能信息：vivo S9 将首发联发科 6nm 制程天玑 1100 处理芯片，支持 UFS 3.1 超快闪存，提升性能和使用体验。外观方面，根据 vivo 官方上周的信息，新机至少有 2 个颜色版本，一个是偏向 vivo S7“莫奈漫彩”的多彩渐变，一个则疑似深蓝色的渐变配色。同时搭配后置三摄、超薄等设计。vivo 官方放出的真机图片显示，新机放弃了圆边的中框设计，改用了硬朗的直边中框。目前已知的 vivo S7 在发布时是最薄 5G 手机，后续则被自家 X 系列所取代。前置相机方面，此次 vivo S9 搭载 4400 万像素前