中国科大研制出新型隔离电源芯片

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IT之家3月1日消息 据中国科学技术大学网站，近日，中国科大国家示范性微电子学院程林教授课题组在全集成隔离电源芯片设计领域取得重要成果。研究者提出了一种基于玻璃扇出型晶圆级封装（FOWLP）的全集成隔离电源芯片。所提出的架构通过在单个玻璃衬底上利用三层再布线层（RDL）实现了高性能微型变压器的绕制，并完成与发射和接收芯片的互联，有效地提高了芯片转换效率和功率密度，为今后隔离电源芯片的设计提供一个新的解决方案。IT之家了解到，该研究成果 2 月 18 日发表在集成电路设计领域最高级别会议 IEEE International Solid-State Circuits Conference （ISSCC）上。据介绍，隔离电源芯片对于在恶劣的工业环境中保证系统的安全和可靠性起到至关重要的作用。在一些尺寸和成本受限的应用中，如何高效地在相互隔离的两个地之间传输数百毫瓦的功率是当前面临的一个主要挑战，近年来得