英特尔：Lakefield SoC 待机功耗降至 2.5mW，适合双屏 PC

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IT之家 6 月 11 日消息 根据英特尔的新闻稿，刚刚推出的 Lakefield 利用了英特尔的 Foveros 3D 封装技术和混合 CPU 架构，封装面积减小多达 56%，主板尺寸减小多达 47%，电池续航时间也获得了延长，可帮助 OEM 更灵活地设计外形，包括单屏、双屏和可折叠屏幕设备。IT之家了解到， Lakefield SoC 的待机功耗降低至 2.5mW，相比 Y 系列处理器降低多达 91%。Lakefield 要点一览：Foveros 帮助实现更小的封装尺寸：借助 Foveros 3D 堆叠技术，处理器可以将两个逻辑芯片和两层 DRAM 进行三维堆叠，从而大幅缩小封装面积 – 现在只有 12x12x1 毫米，大约相当于一角硬币的大小，同时还消除了对外部内存的需求。硬件引导的操作系统调度：混合 CPU 架构支持 CPU 和操作系统调度程序之间实时通信，以便在正确