联发科、高通霸屏中国手机芯片市场：2020 年 Q4 总出货量超过 2 亿颗

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2 月 3 日消息，据中国台湾市场调研机构 Digitimes Research 最新预测，2021 年第一季度，中国智能手机应用处理器（AP）的出货量将继续与上一季度持平，并较去年同期增长 57%。据悉，荣耀已经开始建立芯片库存，其他中国手机品牌继续加快预定订单，以保持较高的芯片库存水平。当前 8 英寸和 12 英寸的晶圆产能紧张，可能是促使品牌智能手机公司增加库存的因素之一。据其统计，约有 2.116 亿 AP 芯片在 2020 年第四季度供应给中国智能手机厂商，环比增长 9.9%，同比增长 7.7%。这可能是因为小米、OPPO 和 vivo 等品牌填补了华为收缩的全球市场份额后，使得其出货量强于预期。联发科是 2020 年第四季度中国智能手机 AP 市场中最大的供应商，占据了 42.5% 的市场份额，高通以 41.5%的市场份额紧随其后，海思则以 9.5% 的市场份额占据第三名，这个市场份额排名预计在 2021 年第一季度