华为公开“芯片及其制备方法”专利 用于解决裸芯片裂纹问题

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【TechWeb】2月3日消息，企查查APP显示，近日，华为技术有限公司公开一种“芯片及其制备方法、电子设备”专利，公开号为CN112309991A，专利摘要显示，本申请提供一种芯片及其制备方法、电子设备，涉及芯片技术领域，用于解决裸芯片上出现裂纹，导致裸芯片失效的问题。