工信部：海思、中芯国际、华为、小米等 90 家单位申请筹建全国集成电路标准化技术委员会

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据工信部网站消息，为统筹推进集成电路标准化工作，加强标准化队伍建设，有关单位提出了全国集成电路标准化技术委员会筹建申请，秘书处拟设在中国电子技术标准化研究院。对外公开的委员单位包括深圳市海思半导体、大唐半导体、紫光同芯微电子、展锐通信、中兴微电子、中芯国际、大唐移动、中国移动、中国联通、华为、中兴、中国信科、腾讯、小米、等 90 家。根据筹建申请书，委员会将重点开展以下几个方面的标准研究和制定工作：其一，完善集成电路产品考核的相关标准，其中包括开展集成电路裸芯片考核要求的研究，组织制定相关标准。跟踪新兴封装技术的发展，重点开展高密度 FC-BGA 封装、圆片级三维再布线封装、硅通孔 (TSV)封装、SiP 射频封装、封装体及超薄芯片三维堆叠封装等技术的标准化研究，并将成果固化为倒装焊、芯片级封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）的考核程序及要求。针对新兴应用领域对于集成电路产品的性能、可靠性及信息安全等方面的