消息称联发科预计将在今年上半年发布两款升级版5G芯片

图片地址：http://upload.techweb.com.cn/2021/0126/1611642427337.jpg

【TechWeb】1月26日消息，据国外媒体报道，在发布两款顶级5G智能手机芯片不到一周后，业内消息人士称，芯片制造商联发科预计将在2021年上半年发布另外两款5G芯片。 业内消息人士称，从联发科的产品路线图来看，该公司预计将在2021年第二季度发布天玑800和天玑700 5G芯片的升级版。 据悉，天玑700的升级版可能会在2021年第二季度初发布，而天玑800的升级版预计会在2021年的世界移动通信大会（暂定于今年6月28日至7月1日举办）上亮相。 消息人士称，升级后的天玑700和天玑800系列产品可能会使用台积电更成熟的10/12nm技术制程制造。 上周，联发科在天玑系列新品发布会上发布了天玑1200和天玑1100 5G处理器。这两款芯片均采用6nm工艺，均支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式。 其中，天玑1200基于台积电6纳米先进工艺制造，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计；天玑1100采用4颗2.6GHz