外媒：三星考虑斥资100亿美元在德州建设大型芯片制造厂

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【TechWeb】1月25日消息，据国外媒体报道，在目前的代工市场上，台积电遥遥领先于三星。为了提高在代工市场的地位，并缩小与台积电在代工市场上的差距，三星正在扩大其代工业务。 为了更有效地与台积电竞争，三星一直在其先进逻辑芯片的代工业务上投入巨资，该公司希望在美国建立最先进的逻辑芯片制造厂。 具体来说，三星正考虑斥资100亿美元在德克萨斯州建设一家大型芯片制造厂，该工厂将能够生产先进的3nm制程芯片，目前计划今年开始施工，2022年安装主要设备，2023年开始运营。 据悉，三星在德州奥斯汀已经有一个代工厂，而该公司的新工厂将坐落在这个老工厂旁边。 三星的老工厂成立于1996年，是该公司在海外唯一的晶圆厂，为手机、平板电脑和其他电子设备生产内存和系统芯片，也为美国的芯片制造商提供代工服务。 目前，该工厂正在为无晶圆厂的客户生产14nm、28nm和32nm的芯片，但该工厂尚未配备用于生产7nm或7nm以下产品的极紫外（EUV）光