芯片缺货不止是 8 英寸晶圆厂的锅，封装厂也有份

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目前，客户端 PC、消费电子产品、服务器和其他高科技设备的需求正在推动各种处理器的销售量，并且在最近几个季度中，半导体供应链已经无法满足市场对芯片的需求。不仅是代工厂没有足够的能力为客户制造芯片，而且封装厂的交货时间也大大延长。此前，在讨论芯片缺货时，业界将大部分原因归结为 8 英寸晶圆厂的数量下降。事实上，芯片封装厂的交货能力不足也影响着客户端 CPU 和 GPU 以及各种消费级电子产品的供应。不同芯片的封装方式不尽相同封装是将代工厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，然后固定连接成一个整体，是整个芯片制造流程中进行测试的前一步。不同的芯片使用的封装方式不尽相同，不需要复杂电源且不需要许多输入或输出引脚的小型集成电路（IC）倾向于使用廉价的引线键合封装。引线键合封装是只用细金属丝、利用热、压力、超声波能量使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，在射频模板、