RedmiBook Pro预热：祖传模具，正式退役

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IT之家 1 月 21 日消息 今天小米笔记本官方继续预热 RedmiBook Pro，新品将于下月发布。官方称：“你最关心的模具，已变成最期待的样子。这次真的很 Pro！”放出的海报上还有 “祖传模具，正式退役”的字样，并且显示新品采用了金属机身设计。根据此前消息，RedmiBook Pro 将搭载英特尔第 11 代酷睿处理器高性能移动版 H35 处理器，采用 2K 屏、前置摄像头，辅以 MX450 独立显卡，配备 NVMe 固态硬盘，提供 Type-C 接口，支持 PD 协议充电、指纹解锁、键盘背光、全新模具金属机身等。IT之家曾报道，搭载 英特尔和 AMD 处理器的 RedmiBook Pro 15/15S 已经现身 Geekbench 基准测试数据库中，性能不俗，英特尔版本至少提供 8GB 和 16GB 两种内存版本，搭载 AMD Ryzen 7 5800H 处理器的机型将至少提供 16GB 内存。