台积电将于2021年开始风险生产3nm芯片，2022年下半年量产

据Digitimes报道，苹果芯片制造合作伙伴台积电表示，将在2021年开始风险生产3nm芯片，然后将在2022年下半年进行量产。此前台积电声称，与最近的5nm制程相比，其3nm制程将使芯片性能提高10%-15%。而且3nm芯片将降低20%到25%的能耗。