IT之家1月20日消息 今天下午,联发科正式发布了天玑 1200 芯片,采用台积电 6nm 工艺,1 个 Cortex-A78 大核 3.0GHz,3 个 Cortex-A78 2.6GHz,4 个 Cortex-A55 2.0GHz 核心,性能提升 22%,能效提升 25%。GPU 规模变化不大,性能最多提升 13%。小米卢伟冰宣布,全新旗舰 5G 芯片天玑 1200 来了,Redmi 将全球首发!2021 年,旗舰芯片可谓百花齐放,Redmi 也将推出多平台性能旗舰,不同的定位、不同的体验,让消费者有更多选择,真正把选择权交给用户。卢伟冰表示,天玑 1200 基于台积电 6nm 新制程和最高主频 3.0GHz A78 超大核,天玑 1200 实测非常出色,具有更好的功耗和能效表现;全新升级引擎,让游戏功能拥有更卓越体验;与此同时,在 5G、AI 以及多媒体等方面,迎来全盘升级。毫无疑问,在 2021 年诸多的旗舰芯
小米卢伟冰:Redmi 全球首发天玑 1200 ,将推首款旗舰游戏手机
2021-01-20 15:13:16来源: IT之家
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