苹果芯片代工厂商台积电高管证实,该公司将按计划在 2021 年开始危险生产 3 纳米 Apple Silicon 芯片,并在 2022 年下半年全面量产。早在 2020 年 7 月份就有报道称,台积电接近敲定其 3 纳米芯片生产工艺,现在该公司有望在 2021 年开始所谓的 “风险生产”。“风险生产”是指原型已经完成并进行了测试,但还没有到批量生产最终产品的阶段。这可以帮助揭示与规模化生产有关的问题,当这些问题得到解决后,全面生产就可以开始。此前的报道称,苹果已经买下了台积电全部 3 纳米的产能,因此几乎可以肯定的是,苹果将为 Mac 或 iOS 设备生产 Apple Silicon 芯片。台积电首席执行官卫哲在 1 月 14 日的公司财报电话会议上表示:“我们的 N3(3 纳米)技术开发正步入正轨,进展良好。我们看到,与 N5 和 N7 在类似阶段相比,N3 的 HPC 和智能手机应用客户参与度要高得多。”台积电还设定了 25
台积电拟“风险生产” 3nm 芯片,2022 年下半年量产:首批为苹果 Silicon 芯…
2021-01-17 09:06:34来源: IT之家
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