独家首发 | 基本半导体完成数亿元B轮融资，打造行业领先的碳化硅IDM企业

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创业邦独家获悉，2020年12月31日，致力于碳化硅功率器件研发及产业化的国内第三代半导体行业领军企业「基本半导体」宣布完成数亿元人民币B轮融资，由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚、四海新材料等机构跟投，原股东力合资本追加投资。据透露，本轮融资基于基本半导体发展战略规划，引入了对第三代半导体研发、制造和市场环节具有重要价值的战略投资方。所融资金将主要用于加强碳化硅器件的核心技术研发、重点市场拓展和制造基地建设，并特别加强对车规级碳化硅功率模块的研发和量产铺设。基本半导体成立于2016年，核心研发团队成员包括来自清华大学、剑桥大学、瑞典皇家理工学院、中国科学院等多所国内外知名高校及研究机构的十多位博士，覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、晶圆制造、器件封测、驱动应用等产业链关键环节。公司当前已实现覆盖碳化硅肖特基二极管、碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块、功率器件驱动器等多款核心产品，产品性能达到国际先