骁龙888首秀表现不如人意，5nm工艺背锅？

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2020/12/20201230212639_4500.jpg

随着小米 11 的正式发布，各大媒体的评测解禁，高通最新一代旗舰芯片骁龙 888 的实际性能表现也被公布了出来。骁龙 888 采用的是三星的 5nm LPE 制程工艺，在这款芯片发布之前，苹果推出的 A14 和华为发布的麒麟 9000 芯片也都采用了 5nm 制程工艺，只不过是由台积电代工。不过，骁龙 888 的实际表现并不理想。爱否科技的评测显示，在 3DMark 压力测试中，小米 11 会一直提醒温度过高，导致测试无法进行，在经过连续几次的测试后，偶尔有一次成功了，但是机身表面温度达到了 51°，稳定性只有 91%，即便把手机放冰箱，稳定性也只有 95%。▲爱否科技小米 11 性能评测视频截图除爱否科技外，微博数码大 V 在测试小米 11 性能时，也出现了一些问题。@肥威表示，自己拿到的机子在功耗方面有点踩雷，可能是早期系统固件的问题。看到小米 11 的评测后，有网友表示，骁龙 888 翻车了，其原因是 5nm 制程工艺技术