为更好整合资源，比亚迪拟分拆半导体业务上市

12 月 30 日消息 比亚迪今日晚间公告称，为了更好地整合资源，做大做强半导体业务，公司于 2020 年 12 月 30 日召开第七届董事会第四次会议，审议通过了《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》，董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称 “比亚迪半导体”）筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。根据公布的股东情况，比亚迪持有比亚迪半导体 72.30% 股权，股东名单中还出现了湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、湖北省联想长江科技产业基金合伙企业（有限合伙）、联通中金创新产业股权投资基金（深圳）合伙企业（有限合伙）等产业基金的身影。比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪