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小米11遭拆解:测试骁龙888极限温度

2020-12-29 19:35:56来源: IT之家

IT之家 12 月 29 日消息 昨日,随着小米 11 在国内的发布,首款搭载骁龙 888 处理器的手机已经正式亮相,现在这款全新的小米旗舰机已经迅速被拆解,一起来看一下。此次拆解还是来自大家熟悉的艾奥科技,和所有的拆解一样,这次的拆解首先要拆掉手机位于底部靠近 USB-C 接口的 SIM 卡盘。然后就可以撬开素皮后壳的所有胶水,卸下固定摄像头传感器盖的几颗螺丝。IT之家了解到,主打的 10800 万像素传感器是三星的 ISOCELL HMX,支持 OIS 功能,与其搭配的是 500 万像素的三星 S5K5E9,而 1300 万像素的超广角模块则是 OmniVision 的 CMOS OV13B10。主摄像头玻璃盖板采用 CNC 加工,微距镜头直接采用盖板玻璃,这对玻璃盖板的光学性能和平整度提出了更高的要求,加工难度也更高。主板上的元器件全部采用 VC 散热片覆盖,并采用铜箔、石墨、导热油、气凝胶,保证了手机的散热性能

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