我国首台大尺寸单晶硅生长设备在西安试产成功，12 英寸硅晶圆不再受制于人

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IT之家12月27日消息 据集 @集微网官方微博消息，我国首台新一代大尺寸集成电路单晶硅生长设备在西安实现一次试产成功。这是由西安理工大学和西安奕斯伟设备技术有限公司共同研制的。本次制成的单晶硅棒长度为 2.1 米，直径达 300mm，也就是 12 英寸，标志着我国芯片制造领域中，12 英寸硅晶圆关键技术得到突破，解决了 “卡脖子”难题。根据科技日报报道，该项目研发由西安理工大学刘丁教授的团队领导。刘丁教授在半导体硅单晶生长领域精耕细作多年，先后主持承担了多个国家科技重大专项、国家自然科学基金重点项目等，近年来取得了技术突破，获得了一批标志性成果。根据奕斯伟的介绍，硅单晶棒的制作首先需要将高纯多晶硅放入石英坩埚，加热至 1400℃以上，融化成硅溶液，再把籽晶浸入硅熔液，经过引晶、放肩、转肩、等径生长、收尾等步骤，完成一根单晶硅棒的拉制。在单晶硅棒产出后，将晶棒切割成 300~400 毫米长的硅块，之后采用线切割得到厚度