三星台积电EUV光刻机之战推演：榨干ASML未来5年产能

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编者注：本文作者汤之上隆先生为日本精密加工研究所所长，曾长期在日本制造业的生产第一线从事半导体研发工作，2000 年获得京都大学工学博士学位，之后一直从事和半导体行业有关的教学、研究、顾问及新闻工作者等工作，曾撰写《日本 “半导体”的失败》、《“电机、半导体”溃败的教训》、《失去的制造业：日本制造业的败北》等著作。本文是汤之上隆先生近日发表于 eetimes.jp 上的一篇长文。全文如下：最先进的 EUV（极紫外线）光刻机始于 1997 年，其全面开发在 20 多年后的 2018 年第三季度。随后，台积电在 2019 年将 EUV 应用于 7nm + 工艺量产，2020 年 5nm 的量产同样采用了 EUV 技术。汤之上隆在 2007 年第一次参加国际光刻技术博览会（SPIE）时，有一个演示文稿展示了开发 EUV 何其困难，如下图所示。▲2007 年 2 月在国际光刻技术会议 SPIE 上（来源：引用自 Anthony Yen，