12 月已经走过了三分之二,往年年底,这时正是晶圆代工厂商积极联络客户、敲定次年订单的关键时期。但这个 12 月,事情发生了变化。日媒《日经亚洲评论》本月 9 日援引一位联华电子消息人士的话称。“一般来说,(往年这个时候)我们都在争取更多的芯片订单,但这一次,即使客户愿意加大订单量,我们也无法提供额外的产能支持。”实际上,联华电子的产能排期已排至 2021 年第二季度,可能要等到明年年底,才能腾出空余产能。而联华电子并不是唯一一家产能满载的 8 英寸晶圆代工厂商。全球晶圆代工玩家中,台积电、三星、格罗方德、中芯国际…… 均传出 8 英寸产能吃紧的消息。▲全球各尺寸硅片出货量情况(图源:IC Mtia)有趣的是,约在 2007 年,12 英寸(300mm)硅片就开始在晶圆代工市场中占据主流,而 8 英寸(200mm)硅片市场份额逐年萎缩。这一背景下,原本面临 “被淘汰”命运的 8 英寸产品,缘何面临产能告急问题?而如此抢手的 8
供应商提价40%背后,全球8英寸晶圆产能告急,国产厂商的另一个机会
2020-12-26 15:50:56来源: IT之家
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