作者丨邱晓芬 编辑丨苏建勋 美国与华为的摩擦加深,大陆晶圆代工龙头中芯国际按下了回归A股的加速键。 6月1日,中芯国际科创板上市申请已经得到上交所受理,并且披露了长达921页的招股书。招股书中显示,中芯国际将发行不超过16.8亿股票,募集资金200亿,这一金额已经创下了科创板融资的新纪录。 资金主要用于12英寸芯片SN1项目(4成)、补充流动资金(4成)和先进项目储备资金(2成)。 中芯国际业务模式 集成电路的特征是投入大、回报周期长,但一旦营收,收益也很可观。中芯国际在2004年实现成立十年来的首次盈利,并且同年在香港联交所和美国纽交所上市。截至6月4日,中芯国际在港股的市值已经达到了131亿港元。 此前,中芯国际已经为华为提供14nm的海思芯片芯片代工,而华为价格更高的机型,基本采用的是台积电7nm/5nm制程的芯片。中芯国际虽然已经是大陆国内集成电路代工企业中工艺节点最高的一家
焦点分析丨创下科创板融资纪录,中芯国际回A要解华为燃眉之急
2020-06-04 09:02:40来源: 36氪
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