重大突破，欧菲光成功研发半导体封装用高端引线框架

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IT之家12月19日消息 今天，欧菲光宣布，成功研发半导体封装用高端引线框架。什么是引线框架？平时，我们经常能听到某某手机搭载 XX 芯片，而引线框架就是芯片最重要的一种封装载体，它也是芯片信息与外界的联系渠道，一直是半导体产业中非常重要的基础材料。然而，高端蚀刻引线框架市场长期以来多为日韩主导，国内企业常年处于追赶地位。2020 年欧菲光以国产化替代为目标，立项引线框架，成功研制出大宽度、高密度、超薄、高可靠性的高端蚀刻引线框架。IT之家获悉，一般来说，一条蚀刻引线框架平均能匹配大约 1000 个芯片，宽度越大则芯片匹配的数量越多，直接提升生产效率；而产品的超薄厚度也在芯片微小化的趋势上扮演重要的角色。但要做到这类既薄且宽的高端引线框架，对工艺技术就有了更高的要求。欧菲光打造了一支规范化、成熟化、专业化的技术团队，拥有多名材料、化学相关专家，其中多人富有 10 年以上 IC 封装引线框架、LED EMC 支架产业的经验。客户对