外媒：台积电 3nm Plus 工艺将于 2023 年亮相，苹果 A17 芯片将是首个客户

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12 月 18 日消息，据国外媒体报道，在 5nm 工艺今年一季度大规模量产、为苹果等客户代工相关的芯片之后，台积电下一步的重点就将是更先进的 3nm 工艺，这一工艺的研发在按计划推进，厂房在 11 月份就已经建成。而 7nm 和 5nm 工艺一样，台积电正在谋划的 3nm 工艺，也会有第二代，也就是他们所说的 3nm Plus 工艺。外媒的报道显示，台积电已宣布他们 3nm Plus 工艺，将在 2023 年推出，但并未披露会在 2023 年的上半年还下半年推出。在客户方面，英文媒体称苹果将是 3nm Plus 工艺的首个客户。也有外媒在报道中表示，按时间推算，2023 年苹果主要的处理器将是 iPhone 15 搭载的 A17，届时台积电第二代 3nm 的首款产品就将是 A17。在最近 3 个季度的财报分析师电话会议上，台积电 CEO 魏哲家都有谈到 3nm 工艺，他进展顺利，计划在 2021 年风险试产，2022 年下半年