微比恩 > 信息聚合 > 解密中芯国际招股书:募资200亿中60%用于技术突破,第二代FinFET工艺研发稳步…

解密中芯国际招股书:募资200亿中60%用于技术突破,第二代FinFET工艺研发稳步…

2020-06-03 19:31:41来源: 钛媒体

图片来源@视觉中国6月1日晚间,中芯国际公开科创板IPO的招股说明书,海通、中金、国泰君安等6家券商担任本次发行的主承销商,如此强大的主承销商阵营,折射出资本市场对其重视程度。根据招股公告信息,本次中芯国际计划面向社会发行不超过168562.00万股人民币普通股(行使超额配售选择权之前),占发行后总股本不超过25%,每股面值0.004美元,计划募资总额达200亿元人民币。据了解,募集的资金计划用于三方面:80亿元用于上海的12英寸SN1项目,具体是建设1条月产能3.5万片的12英寸生产线,生产技术水平提升至14nm及以下;先进及成熟工艺研发项目储备资金项目的募集资金投资额为40亿元,用于工艺研发以提升公司的市场竞争力;其余80亿元用于补充流动资金。中芯国际募集资金用途据了解,一年之前,中芯国际选择从纽交所退市,一年之后正值华为遭美方全面封锁,台积电也受到制约,长期来看这部分业务有望转交中芯国际负责代工生产,中芯国际此时上市科创板

关注公众号
标签: 中芯国际