主营业务毛利连跌四成，世华新材对标3M转战粘接材料？

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撰文｜程苑芬编辑｜常亮如今新款手机层出不穷，越来越小型轻薄。拆开手机，可以看到各种电子元器件整齐密布在狭小空间内，比如手机主板上的处理器、ROM(只读内存镜像)、RAM(随机存储器)、后置摄像头等。为了使它们“固定”待在各自的位置上，传统的金属螺丝固定法毫无用武之地。此外，还要注意“保护”电子元器件的导电、散热、电磁屏蔽等功能，预防外力作用下元器件脱落、扭曲的风险，种种都对用于粘接元器件的材料提出了挑战。世华新材是一家高新技术企业，专注于功能性材料研发，其生产的电子复合功能材料能够广泛应用于手机等电子设备内部，起到粘接作用，充分解决电子元器件“固定”和“保护”问题。在部分产品上甚至可以直接与3M、Nitto、Tesa 等国际龙头材料企业竞争，实力强劲。不过，世华新材第一大主营业务——功能膜类产品正在遭遇增长困境：受制于激烈的市场竞争和人力成本上升，该业务盈利空间持续被挤占，2017-2019年毛利连续跌落，由10,801.25万