台积电 7nm 工艺生产芯片超 10 亿颗

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据台湾媒体报道，台积电 7nm 工艺生产芯片超 10 亿颗，成为 5G 产品的重要支撑力量，获得了 “IEEE 企业创新奖”的肯定。台积电因而发布了新闻稿，董事长刘德音表示，公司领先的技术结合专业芯片制造服务商业模式，体现于 7nm 技术上，为业界最先进的逻辑制程技术首次以开放平台方式提供给全球半导体产业。台积电 7nm 技术自 2018 年 4 月量产以来，已经为数十家客户的数百种产品生产超过 10 亿颗的晶片，协助芯片设计人员在人工智能、数据中心、智能驾驶辅助系统、高效能运算、5G 通讯及智能手机等关键技术领域推出创新产品。凭借 7nm 平台的成功经验，台积电 5nm 制程已于 2020 年顺利量产，3nm 制程预计于 2022 年开始量产。