IT之家 12 月 9 日消息 今天,小米有品众筹了一款模块化可升级的贝尔森后置离合高安全智能锁,它采用了市面唯一,安全性更高的主板后置设计,以及模块化设计可升级的智能硬件,还接入了米家 App,众筹价 1999 元,预计 1 月 25 日发货。IT之家了解到,这款指纹锁将主板和驱动电机等核心部件放置于门内,使其处于门、锁体、屏蔽板的保护之下,可以杜绝小黑盒特斯拉线圈的电磁干扰。主板采用了模块化插拔设计,可以轻松在门内取下,进行后续的故障维修、替换以及设备升级。这样设计既降低了后续设备的维修成本,也能应对未来不断进步的破解手段。除此之外,这款指纹锁采用了更低故障率的贵金属超导滑环指纹模组,接入了米家 App,支持智能设备联动。它采用 4 节 5 号电池供电,据及物实验室统计,如每天开锁两次可连续使用 365 天,没电后也能使用 Type-c 接口紧急供电。购买链接:点击购买
小米有品众筹指纹锁:核心部件置于门内,模块化设计
2020-12-09 16:32:08来源: IT之家
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