微比恩 > 信息聚合 > 芯华章获超2亿元A轮融资,布局研发EDA 2.0

芯华章获超2亿元A轮融资,布局研发EDA 2.0

2020-12-09 09:04:12来源: 猎云网

【猎云网北京】12月9日报道EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超2亿元A轮融资,由高榕资本领投,五源资本(原晨兴资本)和上海妤涵参投,公司现有股东继续在本轮跟投。本轮融资将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励,支持公司全面布局EDA 2.0的技术研究和产品研发。芯华章于 2020 年 3 月创立,致力于新一代EDA 智能软件和系统的研发、生产、销售和技术服务,助力集成电路、5G、人工智能、云服务和超级计算等多领域的发展,为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与服务。公司透过创新的软硬件EDA框架和算法,融合人工智能、机器学习、云技术等前沿科技,降低系统级芯片(System-on-Chip, SoC)的设计门槛,缩短产品开发周期。芯华章正在部署研发的更智能化的EDA 2.0将赋能芯片创新,从而支撑数字经济时代快速发展。芯华章董事长兼CEO王礼宾表示,“芯华章成立不到一年,就已经得

关注公众号