芯华章获超2亿元A轮融资，布局研发EDA 2.0

图片地址：http://static.lieyunwang.com/upload2/file/201908/090810kn3qcp.jpg

【猎云网北京】12月9日报道EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超2亿元A轮融资，由高榕资本领投，五源资本（原晨兴资本）和上海妤涵参投，公司现有股东继续在本轮跟投。本轮融资将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，支持公司全面布局EDA 2.0的技术研究和产品研发。芯华章于 2020 年 3 月创立，致力于新一代EDA 智能软件和系统的研发、生产、销售和技术服务，助力集成电路、5G、人工智能、云服务和超级计算等多领域的发展，为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与服务。公司透过创新的软硬件EDA框架和算法，融合人工智能、机器学习、云技术等前沿科技，降低系统级芯片（System-on-Chip, SoC）的设计门槛，缩短产品开发周期。芯华章正在部署研发的更智能化的EDA 2.0将赋能芯片创新，从而支撑数字经济时代快速发展。芯华章董事长兼CEO王礼宾表示，“芯华章成立不到一年，就已经得