新基建丨光刻机难造，“芯”基建昂头

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随着中美贸易摩擦的持续升级，美国在高科技领域对中国的封锁愈加严格，“国产替代”成为新时期最强音。新基建核心是算力，涉及到人工智能、云计算、大数据中心、物联网等几乎新基建的所有领域。算力的重要性无需多言，但要想获得强大的算力则离不开先进的芯片。近年来中国科技企业如华为、阿里巴巴、百度等在AI芯片不断加大研发投入，与以NVIDIA为代表的海外芯片领头羊企业在芯片设计上的差距越来越小。但刚才提到的，其实都是芯片设计。然而，即使中国掌握了全球顶尖的芯片设计技术，我们还面临一个更巨大的问题：没办法把先进的芯片造出来。要想制造先进的芯片必须要有顶尖的光刻机。知乎有个热议的问题：光刻机和氢弹哪个更难搞？从问题就能看出光刻机的制造难度有多大。当前最先进的光刻机是由荷兰ASML公司制造出的EUV光刻机3400C，每台售价达1.2亿美元，重180吨，零件超过10万个，运输时能装满40个集装箱，安装调试时间超过一年。EUV光刻机3400CEUV光刻机