高通骁龙 888 性能参数正式公布：首发 Cortex-X1 超大核，CPU 提升 25%…

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IT之家 12 月 2 日消息 在夏威夷举办的骁龙技术峰会上，高通正式发布了新一代旗舰芯片骁龙 888，在技术峰会上，高通宣布，包括华硕、黑鲨、联想、LG、魅族、摩托罗拉、努比亚、realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米和中兴在内的安卓智能手机 OEM 厂商都在研发基于骁龙 888 的智能手机。骁龙 888 采用 1 x 2.84GHz (ARM 最新 Cortex X1 核心)+3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55)，GPU 为 Adreno 660，采用 X60 5G modem 基带，支持 WiFi 6E、Bluetooth 5.2。今天晚上的骁龙技术峰会上，高通公布了骁龙 888 的具体技术和功能细节。这是一款 5nm 芯片，采用新一代架构。首批搭载 888 的智能手机设备将在明年第一季度问世。CPU 方面888 是第一款正式采用 Cortex-