消息称小米2021年采购2.4亿部手机零部件，出货量将超越苹果华为

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2020/12/20201202140847_8750.jpg

IT之家 12 月 2 日消息 据日经亚洲新闻报道，消息人士称，全球第四大智能手机制造商小米已与供应商洽谈，预订多达 2.4 亿部智能手机的零部件。这个数字远远超过了小米今年的产量，将超过苹果 iPhone 的年均出货量水平。有迹象表明，该公司可能需要更多的火力来为其大胆的扩张计划提供资金，小米周三在香港筹集了 30.6 亿美元，这是该市有史以来最大规模的补仓配股，该公司的股票交易在同一天暂时停止，目前已恢复。报道称，小米告诉一些供应商，其有一个更高的内部目标，即明年出货量达到 3 亿部智能手机，但这个水平被认为不太可能实现。一位知情人士表示，高通和联发科是小米、OPPO、vivo 和三星移动处理器芯片的主要供应商，在整个科技供应链面临组件短缺的时候，他们无法为一家公司承诺这样的数量。根据 IDC 的数据，即使明年小米的出货量在 2.4 亿部左右，已经跟华为 2019 年智能手机出货量峰值 2.406 亿部差不多，这是中国智能手